壁厚校核报告【优秀范文】
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壁厚校核报告 壁厚校核部位
允许/监控 使用压力 Mpa 实测内径 mm 实测最小壁厚 mm 材料许用应力 Mpa 腐蚀裕量 mm 焊接接头系数
封头形状系数
允许/监控 使用温度 ℃ 校核选用标准
校核参数取值说明：
壁厚校核计算：
校核结果：
校核：
日期：
审核：
日期：
注：本校核不代替设计计算，不能免除设计者责任。
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