Ｋ１０ＡＭＤ最新７系列芯片组解析

AMD7系列芯片组——继160G、570X之后的力作

在收购ATi之后，AMD已经是业内唯一一家产品兼顾处理器和芯片组以及独立显卡技术的综合型厂商。2007年初AMD在芯片组市场小试牛刀，690G凭借集成显卡的优异性能在市场广获成功，成为近期性价比极高的整合主板。5月推出的570X又弥补了在主流独立芯片组市场的空白，使得AMD的芯片组产品线趋于完整。

AMD即将发布的K10处理器除了在处理器接口上有所变化之外，还增加了对HyperTransport 3.0的支持。随着处理器的升级换代在即，AMD也为K10处理器积极布局，在Computex上推出支持K10处理器的AMD 7系列芯片组，将跨越高中低端，它们不仅可以支持最新的K10处理器，同时在其他规格上也出现不少创新的设计，更快地推动K10平台的发展与普及。如此一来，AMD离一直推崇的“AMD处理器+AM"D芯片组+AMID显卡”概念更近一步了。

独立芯片组——高中低—应俱全

此次AMD推出的4款独立芯片组分别为面向高端的RD790、面向中端的RD780以及面向低端主流市场的RX780和RX740，均支持HyperTransport3.0，带宽高达5200MT／s。其中面向高端市场的RD790支持Socket AM2、Socket AM2＋处理器，还支持S0cket 1207＋的Quad Fx平台，支持DDR2 1066内存，具有42条PCI-E通道，其中32条用于显卡组成CrossFire和Qued CrossFire，6条用于提供PCI-Exl、×2、x4插槽，另外条用于连接南桥芯片。RD790还支持PCI-E 20规范，并且支持4条Pa-E 2.0 X16插槽，在4卡Quad CrossFire模式下运行时，是4×8的模式，双卡CrossFire运行时，则运行在双x16的模式。由于SB700南桥第四季度才会推出，RD790苔配现有的AMD SB600南桥芯片，支持10个SB端口和4个SATAⅡ接口和2个IDE接口，并整合了8声道HDAudio声卡。

定位中端市场的RD780实际上是RD790芯片组的缩水版，在规格几乎相同的情况下，只提供了2条PCI-E 2.0x16插槽，可以配置为2x8模式。虽然功能有所缩水，但是低廉的价格对于一般消费者来说会更有吸引力。

RX780面向主流芯片组市场。只提供一条PCI-E x16插槽，不支持CrossFire，支持PCI-E 2.0规格。RX780可以提供最多20条PCI-E 2.0 x16通道，其中16条用于显卡扩展，其余4条用于PCI-E x1插槽扩展。仍然搭配SB600南桥芯片。

最低端的RX740芯片组，虽然支持AM2+处理器，但仅支持HyperTransport 1.0总线，并且不支持PCI-E 2.0总线。

整合芯片组——支持DX10

AMD还将推出三款整合芯片组，其中的R$780和RS780C都包含了DirectX 10级别的整合显卡，和RadeonHD 2000系列一样支持UVD，提供对H.264／AVC和VC-1高清格式的硬件解码，最高码率达到40Mbps，支持DVI、HDMI甚至DisplayPort输出。RS780C则取消了对UVD和DisplayPort输出的支持。两款整合芯片组都支持PCI-E 2.0和HyperTransport 3.0。RS740仅支持DirectX 9、HyperTransport1.0总线和PCI-E1.0，但是仍然支持DVI和HDMI输出。AMD计划RS740将在今年第四季度上市，RS780／Rs780C将于明年一季度上市。AMD三款新的整合芯片组都将直接搭配SB700南桥，支持RAID 0／1／10／5、支持14个USB接口，并可以选择NAND闪存加速功能。